传三星仍代工iPhone 6s芯片 台积电负责6c

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　　苹果在中低端市场的野心依然未死，除了今年肯定要发布的iPhone 6s和iPhone 6s Plus之外，该公司还计划推出iPhone 6c。
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　   消息人士称，苹果在今年会推出三款iPhone，分别是现有机型的两款升级版iPhone 6s和iPhone 6s Plus，以及一款新增的4英寸机型，暂命名为iPhone 6c。

　　据了解，台积电将是iPhone 6s和iPhone 6s Plus的主要芯片供应商，而三星也会参与其中，共同提供采用16纳米制造工艺的A9处理器。 至于iPhone 6c，则会采用由台积电供货的20纳米工艺A8处理器，这款手机的价格约为400美元至500美元。

　　采用16纳米工艺的芯片体积会更小，发热状况也会有所降低，性能也会更强。早在2013年11月，台积电就开始尝试这一现金工艺，不过之后为了适应苹果的需求，台积电退出了16纳米FinFET Turbo技术。

　　报道称，iPhone 6s和iPhone 6s Plus将分别由富士康和和硕科技代工生产，而iPhone 6c则会交给纬创代工。显示屏方 面，iPhone 6s和6s Plus将由日本显示器公司、夏普和LG显示器供货，而iPhone 6c会由日本显示器和LG显示器供货。